膏状银焊料组成
作者:王生 来源:自创 2015-06-18 浏览量:468
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膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体,膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。
膏状银焊料组成:
※银焊料合金
通过惰性气体雾化,由纯银焊料金属块加工而成。所有的银焊料合金粉末均符合欧盟ROHS指令要求。
※银钎助焊剂
用来在加热时自动去除和防止再生成表面氧化物,型号与数量严格配合每一个银焊料金属粉未单独的应用,以确保焊点坚固可靠,残留最少的助焊剂残渣。
※粘接剂
使助焊剂和银焊料金属粉未呈稳定的悬浮液状态,可防止银焊料金属粉未与助焊剂之间相互作用,控制粘稠度以确保一致的应用并使合金焊膏准确定位于焊接区域。